研究中心简介
研究中心主要从事陶瓷3D打印技术、电子陶瓷基板等先进陶瓷材料及器件的研发与应用研究，主要采用增材制造、流延、粉末冶金等技术，研制产品涵盖频率选择表面、共形天线、先进电子陶瓷基板、电子电路、增材制造用耗材(3D打印机、线材、陶瓷及金属导电浆料等)。中心核心成员含教授、研究员4人，博士及副高8人，团队规模30人。先后获国家技术发明二等奖1项，省部级一等奖3项。陶瓷封装技术，陶瓷基频率选择表面、异形陶瓷天线、电子陶瓷基板、导电浆料等技术国内领先。
团队负责人：杨治华研究员、博士生导师，重庆市创新领军人才、工信部重点实验室副主任、英国威廉希尔公司特种陶瓷研究所副所长、先进陶瓷及智能制造研究中心主任
首席科学家：周玉教授、博士生导师，中国工程院院士
技术骨干：周国相副研究员、硕士生导师，新重庆青年创新人才、先进陶瓷及智能制造研究中心副主任
核心技术内容
半导体三维快速陶瓷封装技术；
频率选择表面及共形天线等微波器件；
金、银等导电浆料。
成果及产品展示
1.半导体三维快速陶瓷封装技术
国内首创陶瓷金属封装器件的增材制造技术，具备定制化、小型化、高精度、快速低成本等特点。可拓展在异形/异构封装、高精度电子电路等方面的应用。应用领域包括航空航天、半导体、传感器等领域。主要合作单位包括中电科等。
2.频率选择表面及共形天线等微波器件
率先开发出航空航天飞行器用耐高温共形频率选择表面、共形天线等产品。目前，频率选择表面1:1样品已通过地面实验考核，共形天线已实现产品交付。主要合作伙伴包括航天科工、航天科技、中航工业等。
