研究中心简介
杨剑群研究员带队成立，聚集国家级人才。拥有完整的半导体器件和集成电路设计、封装、筛选、测试中试线。拥有先进的电子材料研发实验室，具有灌封材料、银浆材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和供货能力。
团队负责人：杨剑群，研究员
首席科学家：李兴冀，教授、博士生导师，国家级高层次人才。
技术骨干：吕钢教授级高工、应涛副教授、刘中利研究员
核心技术内容
从辐射诱导缺陷形成及演化表征入手，揭示了辐射损伤机理，发明了基于辐射损伤缺陷定量控制的结构与工艺一体化抗辐射加固及仿真技术。
与黑龙江省原子能研究院合作，可开展半导体器件总剂量辐照试验、电子辐照试验及辐照缺陷效果评价。环境应力试验可提供高温存储、温度循环、高低温冲击湿热试验、盐雾试验等试验服务。机械应力试验可提供机械振动、冲击、恒定加速度、碰撞等试验服务；
通过柔性分子设计与合成技术、微纳米颗粒表界面设计和改性技术以及微纳米均匀分散复合技术对环氧树脂进行定制型设计，并通过规模化制备过程中的精细结构构筑与质量控制等技术进行规模化生产。
成果及产品展示
1.抗辐射产品
包含功率器件、双极器件以及数字信号处理器件等，拥有完全的自主知识产权，达到国内先进水平。
2.半导体EDA软件
成功研制出EDA软件中的部分TCAD软件模块，处于国内顶级水平，可实现进口替代。产品已在中电13所、中电24所、中电38所、中电55所、声光电集团、石家庄无线电二厂、航天八院509所、航天五院物资部等单位试用。
3.特种半导体电子封装材料
耐高温、抗低温、伸缩率低的特种半导体电子封装材料，已有供货合同签订，客户包括中国电科、中国电子、航天科技、航天科工的多家下属单位。
